LHD-2520 加成型双组份有机硅阻燃导热灌封胶
产品特点
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、对金属无腐蚀 ,耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级
典型用途
用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。
技术参数
固
化
前
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LHD-2520
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外 观
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黑、灰、白色(A)/白色(B)
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2520
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2520K
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2520H
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甲组分粘度 (cps,25℃)
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1520
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1520
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6000
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乙组分粘度 (cps,25℃)
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3000
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3000
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9000
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操
作
性
能
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双组分混合比例(重量比)A:B
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1:1
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1:1
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1:1
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混合后黏度 (cps)
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1980
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1980
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8000
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可使用时间 (min,25℃)
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60
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30
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60
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可操作时间 (min,25℃)
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≤60
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30
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≤60
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固化 时间 (min,25℃)
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240-360
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240
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240-360
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固化 时间 (min,80℃)
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20
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20
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20
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固
化
后
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硬 度(shore A)
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40-58
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40-58
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40-58
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导 热 系 数 [W(m·K)]
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≥0.6
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≥0.6
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≥0.6
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介 电 强 度(kV/mm)
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≥27
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≥27
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≥27
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介 电 常 数(1.2MHz)
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3.0~3.3
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3.0~3.3
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3.0~3.3
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体积电阻率 (Ω·cm)
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≥1.0×1016
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≥1.0×1016
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≥1.0×1016
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线膨胀系数 [m/(m·K)]
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≤2.2×10-4
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≤2.2×10-4
|
≤2.2×10-4
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阻 燃 性 能
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94-V0
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94-V0
|
94-V0
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使用工艺
1、按1:1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。
3、环境温度对A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
1) N、P、S有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
包装与储存
包 装:20KG/套
储 存:避免日光照射,放置于通风,阴晾,干燥处,保存温度在25度以下。
储存期:未开启保存6个月。
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深圳市立恒达科技有限公司
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